Figure 4^®

Professional 3D Printer

Figure 4はDLP（Digital Light Printing）と呼ばれる方式を採用した吊り下げ型の高速光造形3Dプリンターです。（最大100mm／h）
豊富な材料ラインナップかつ簡単な材料切り替えにより、機能的な試作や少量生産への活用が可能になります。

Professional 3D Printer

造形方法: 光造形吊下げ方式 UVプロジェクター
材料特性: 高剛性、耐熱性、難燃性、生体適合性など

出力サンプル

Figure 4 造形サンプル（1）

Professional3DプリンターFigure 4の造形物ギャラリーです。豊富な材料ラインナップにより機能プロトタイピング、最終用途部品、成形および鋳造など、さまざまなアプリケーションのニーズに対応します。

Figure 4 造形サンプル（2）

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Figure 4 造形サンプル（3）

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Figure 4 造形サンプル（4）

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Figure 4 造形サンプル（5）

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ビデオ

スペック

	Figure 4® Standalone	Figure 4® Modular
造形エリア（x,y,z）	124.8×70.2×196mm	124.8×70.2×346mm
積層ピッチ	10～100µm（材料種に依存）
光源	405nm
解像度	1920×1080ピクセル
ピクセルピッチ	65µ
造形マテリアル	Figure 4® PRO-BLK 10 Figure 4® TOUGH-GRY 10 Figure 4® TOUGH-GRY 15 Figure 4® MED-WHT10 Figure 4® MED-AMB 10 Figure 4® HI TEMP 300-AMB Figure 4® RUBBER-65A BLK Figure 4® RIGID WHITE Figure 4® RIGID GRY Figure 4® HI TEMP 150℃ FR Figure 4® Tough Clear Figure 4® JEWEL MASTER GRY	Figure 4® PRO-BLK 10 Figure 4® TOUGH-GRY 10 Figure 4® TOUGH-GRY 15 Figure 4® MED-AMB 10 Figure 4® HI TEMP 300-AMB Figure 4® RUBBER-65A BLK Figure 4® RIGID WHITE Figure 4® RIGID GRY Figure 4® HI TEMP 150℃ FR Figure 4® Tough Clear Figure 4® JEWEL MASTER GRY
本体寸法（幅×奥行×高さ）	681×704×1356mm	ベースユニット：1226×729×2091mm 補助プリンター：661×729×2091mm
本体重量	3Dプリンター本体＋台座：54.4kg	コントローラ：98.5kg プリンター：190.5kg（補助プリンターも同様）
電源要件	100-240VAC, 50/60Hz, 単相, 4.0A	100-240VAC, 50/60Hz, 単相, 15A/7.5A
操作環境温度	18～28℃	5～30℃
操作環境湿度	20～80％	30～70％
接続要件	10/100/1000 Ethernetインターフェース	RJ45 Ethernetインターフェース
サポートOS	Windows 8.1～11（64bit）、推奨 Windows 11（64bit）
PC要件（最小要件）	3GHzマルチコアプロセッサ（2GHz Intel®またはAMD®プロセッサ）、8GB以上のRAM（最低4GB） OpenGL 3.2およびGLSL 1.50のサポート（OpenGL 2.1およびGLSL 1.20以上）、1GB以上のビデオRAM、1280×1024（最低1280×960）画面解像度以上 SSDまたは10GBの空きハードディスク容量。追加の3GBのキャッシュ用の空きディスク容量 Google ChromeまたはInternet Explorer 11（Internet Explorer 9以上）またはMicrosoft Edge41 その他：スクロール付き3ボタンマウス、キーボード、アプリケーションと共にインストールされるMicrosoft .NET Framework 4.8
入力データ形式	STL, CTL, OBJ, PLY, ZPR, ZBD, AMF, WRL, 3DS, FBX, IGES, IGS, STEP, STP, X_T
ソフトウエア	3D Sprint、3D Connect™
認証	FCC, CE, EMC	FCC, CE, EMC, UL
オプション	LC-3DPrint Box 二次硬化ユニット LC-3DMixer　材料混合用ミキサー	LC-3DPrint Box 二次硬化ユニット Figure 4 UV Cure Unit 350 二次硬化ユニット

マテリアル

特性	条件	Figure 4® Tough Clear	Figure 4® PRO-BLK 10	Figure 4® TOUGH-GRY 10	Figure 4® TOUGH-GRY 15	Figure 4® MED-WHT 10	Figure 4® MED-AMB 10	Figure 4® HI TEMP 300-AMB	Figure 4® RUBBER-65A BLK	Figure 4® RIGID WHITE	Figure 4® RIGID GRY	Figure 4® HI TEMP 150℃ FR	Figure 4® JEWEL MASTER GRY
色		透明	ブラック	ダークグレー	グレー	ホワイト	琥珀	琥珀	ブラック	ホワイト	グレー	ブラック	グレー
ボトル容量		1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg, 2.5kg	1kg
密度（液体）＠25℃		1.21g/cm³	1.07g/cm³	1.04g/cm³	1.04g/cm³	1.18g/cm³	1.12g/cm³	1.19g/cm³	1.03g/cm³	1.09g/cm³	1.07g/cm³	1.20g/cm³	1.29g/cm³
引張強度	ASTM D638	50MPa	63MPa	50MPa	48MPa	60MPa	69MPa	81MPa	21MPa	57MPa	61MPa	58MPa	67MPa
引張弾性率	ASTM D638	2200MPa	2320MPa	2180MPa	2120MPa	3090MPa	2760MPa	4000MPa	540MPa	2100MPa	2400MPa	2600MPa	3500MPa
破断時の伸び	ASTM D638	13.1％	12％	25％	35％	3％	4％	2.6％	80％	20％	30％	4％	2.5％
曲げ強度	ASTM D790	67MPa	92MPa	75MPa	73MPa	112MPa	111MPa	140MPa	N/A	84MPa	87MPa	100MPa	130MPa
曲げ弾性率	ASTM D790	2000MPa	2290MPa	2070MPa	1960MPa	3290MPa	2810MPa	4260MPa	N/A	2200MPa	2200MPa	2900MPa	4000MPa
衝撃強度	ASTM D256	18J/m	24J/m	29J/m	32J/m	17J/m	18J/m	10J/m	125J/m	21J/m	21J/m	10J/m	N/A
表面硬度ショア-A	ASTM 2240	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	65A	N/A	N/A	N/A	N/A
表面硬度ショア-D	ASTM 2240	N/A	79	81	82	84	84	70	59D	81D	82D	85D	88D
吸水率	ASTM D570 24hr	0.56％	1.16％	0.34％	0.37％	0.25％	0.26％	0.50％	0.26％	1.88％	0.99％	0.26％	N/A
熱変形温度＠0.45Mpa	ASTM D648	48℃	70℃	59℃	59℃	102℃	119℃	>300℃	N/A	65℃	72℃	>150℃	>300℃
熱変形温度＠1.82Mpa	ASTM D648	42℃	56℃	51℃	51℃	79℃	94℃	>300℃	N/A	55℃	59℃	89℃	111℃
造形速度	標準モード	17mm/hr	62mm/hr	78mm/hr	41mm/hr	41mm/hr	43mm/hr	36mm/hr	26mm/hr	47mm/hr	N/A	36mm/hr	15mm/hr、0.6in/hr※1
造形速度	ドラフトモード	22mm/hr	81mm/hr	104mm/hr	68mm/hr	56mm/hr	63mm/hr	40mm/hr	35mm/hr	54mm/hr	N/A	N/A	45mm/hr、1.77in/hr※2
Standalone使用		〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇
Modular使用		〇	〇	〇	〇	×	〇	〇	〇	〇	〇	〇	〇
説明		量産グレードの耐劣化材料	量産グレードの耐劣化材料	高速造形が可能な硬質材料	高剛性	滅菌処理可能な硬質材料	滅菌処理可能な硬質材料	高剛性高耐熱	ハードラバー	不透明バランスのとれた機械特性	ハイコントラストバランスのとれた機械特性	耐候性難燃性	高い熱たわみ温度高解像度マスターモデル

※1：マスターパターンモード時　※2：プロトタイプモード時

サポート除去工程

Figure 4 サポート除去工程