鋳造用ワックスをインクジェット方式で一層ずつ積層させるMJP(Multi Jet Printing)3Dプリンターです。
精密な形状を鋳造するのに最適なワックス造形機種です。
| ProJet® MJP 2500 IC | |
|---|---|
| 造形モード | HD-高解像度 |
| 造形エリア(x,y,z) | 294×211×144mm |
| 積層ピッチ | 42µm |
| 解像度(x,y,z) | 600×600×600dpi |
| 精度(参考値) |
単一プリンターで一般的な部品寸法の±0.0508mm/25.4mm
プリンター全体で部品寸法の±0.1016mm/25.4mm |
| プリント速度 | 1レーン 205cm3/時間 2レーン 199cm3/時間 3レーン 189cm3/時間 |
| 造形マテリアル | VisiJet® M2 Icast |
| サポートマテリアル | VisiJet® M2 IC SUW |
| 本体寸法(幅×奥行×高さ) | 1120×740×1070mm |
| 本体重量 | 211kg |
| 電源要件 | 100-127VAC、50/60Hz、単相交流、15A 200-240VAC、50Hz、単相交流、10A |
| 内部ハードディスク | 最小 500GB |
| 操作環境温度 | 最適温度18-24℃、28℃以上を超えないこと |
| 操作環境湿度 | 30~70% 相対湿度 |
| 騒音レベル | 約65デシベル未満(ファンを中レベルに設定した場合) |
| 接続要件 | 10/100/1000 BASE-T イーサネットインターフェース |
| サポートOS | Windows 8.1~11(64bit)、推奨 Windows 11(64bit) |
| PC要件(最小要件) |
|
| 入力データ形式 | STL, CTL, OBJ, PLY, ZPR, ZBD, AMF, WRL, 3DS, FBX, IGES, IGS, STEP, STP, MJPDDD |
| 電子メール通知機能 | 〇 |
| ソフトウエア | 3D Sprint |
| 認証 | CE、UL、EAC、KCC、FCC |
| 特性 | 条件 | VisiJet®M2 Icast | VisiJet®M2 IC SUW |
|---|---|---|---|
| 組成 | 100% ワックス | サポート用ワックス | |
| 色 | グリーン | ホワイト | |
| ボトル容量 | 1.3kg | 1.3kg | |
| 密度(液体) @80℃ | ASTM D3505 | 0.80g/cm³ | 0.87g/cm³ |
| 融点 | 61-66℃ | 55-65℃ | |
| 軟化点 | 40-48℃ | N/A | |
| 40℃~室温までの 体積収縮 |
2.0% | N/A | |
| 40℃~室温までの 線収縮 |
0.7% | N/A | |
| ニードル貫通硬度 | ASTM D1321 | 12 | N/A |
| 灰分 | ASTM 2584 | 0.05%未満 | N/A |
| 説明 | 解像度と耐久性に優れた鋳造ワックス。樹脂を加えた無充填パラフィンベースのワックス。 | 分離しやすい構造を備えた、ハンズフリーで除去が可能な溶解性かつ非毒性のワックスサポート材料。 |
