ProJet® MJP 2500 IC

Professional 3D Printer

鋳造用ワックスをインクジェット方式で一層ずつ積層させるMJP(Multi Jet Printing)3Dプリンターです。
精密な形状を鋳造するのに最適なワックス造形機種です。

Professional 3D Printer

造形方法
MJP(インクジェット方式)
材料特性
鋳造向けWAX

出力サンプル

イメージ

ProJet MJP 2500 ICの造形サンプルギャラリーです。高速で再現可能な高品質のパターンを提供します。複雑な高精度の金属コンポーネントの製造に最適です。仕上げ作業を軽減または不要にします。

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ProJet MJP 2500 ICの造形サンプルギャラリーです。トポロジーの最適化および部品の統合により、より優れた性能とさらにコスト効率の良いコンポーネントを作成できます。

ビデオ

スペック

  ProJet® MJP 2500 IC
造形モード HD-高解像度
造形エリア(x,y,z) 294×211×144mm
積層ピッチ 42µm
解像度(x,y,z) 600×600×600dpi
精度(参考値)
単一プリンターで一般的な部品寸法の±0.0508mm/25.4mm
プリンター全体で部品寸法の±0.1016mm/25.4mm
プリント速度 1レーン 205cm3/時間
2レーン 199cm3/時間
3レーン 189cm3/時間
造形マテリアル VisiJet® M2 Icast
サポートマテリアル VisiJet® M2 IC SUW
本体寸法(幅×奥行×高さ) 1120×740×1070mm
本体重量 211kg
電源要件 100-127VAC、50/60Hz、単相交流、15A
200-240VAC、50Hz、単相交流、10A
内部ハードディスク 最小 500GB
操作環境温度 最適温度18-24℃、28℃以上を超えないこと
操作環境湿度 30~70% 相対湿度
騒音レベル 約65デシベル未満(ファンを中レベルに設定した場合)
接続要件 10/100/1000 BASE-T イーサネットインターフェース
サポートOS Windows 8.1~11(64bit)、推奨 Windows 11(64bit)
PC要件(最小要件)
  • 3GHzマルチコアプロセッサ(2GHz Intel®またはAMD®プロセッサ)、8GB以上のRAM(最低4GB)
  • OpenGL 3.2およびGLSL 1.50のサポート(OpenGL 2.1およびGLSL 1.20以上)、1GB以上のビデオRAM、1280×1024(最低1280×960)画面解像度以上
  • SSDまたは10GBの空きハードディスク容量。追加の3GBのキャッシュ用の空きディスク容量
  • Google ChromeまたはInternet Explorer 11(Internet Explorer 9以上)またはMicrosoft Edge41
  • その他:スクロール付き3ボタンマウス、キーボード、アプリケーションと共にインストールされるMicrosoft .NET Framework 4.8
入力データ形式 STL, CTL, OBJ, PLY, ZPR, ZBD, AMF, WRL, 3DS, FBX, IGES, IGS, STEP, STP, MJPDDD
電子メール通知機能
ソフトウエア 3D Sprint
認証 CE、UL、EAC、KCC、FCC

マテリアル

特性 条件 VisiJet®M2 Icast VisiJet®M2 IC SUW
組成   100% ワックス サポート用ワックス
  グリーン ホワイト
ボトル容量   1.3kg 1.3kg
密度(液体) @80℃ ASTM D3505 0.80g/cm³ 0.87g/cm³
融点   61-66℃ 55-65℃
軟化点   40-48℃ N/A
40℃~室温までの
体積収縮
  2.0% N/A
40℃~室温までの
線収縮
  0.7% N/A
ニードル貫通硬度 ASTM D1321 12 N/A
灰分 ASTM 2584 0.05%未満 N/A
説明   解像度と耐久性に優れた鋳造ワックス。樹脂を加えた無充填パラフィンベースのワックス。 分離しやすい構造を備えた、ハンズフリーで除去が可能な溶解性かつ非毒性のワックスサポート材料。

サポート除去工程

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