鋳造用ワックスをインクジェット方式で一層ずつ積層させるMJP（Multi Jet Printing）3Dプリンターです。
購入しやすい価格ながらに高い造形品質を適えるProJet2500シリーズのワックス造形機種です。
Wex素材で造形を行い、鋳造原型として使用が出来るProJet MJP 2500Wシリーズの造形サンプルギャラリーです。
Wex素材で造形を行い、鋳造原型として使用が出来るProJet MJP 2500Wシリーズの造形サンプルギャラリーです。
Wex素材で造形を行い、鋳造原型として使用が出来るProJet MJP 2500Wシリーズの造形サンプルギャラリーです。
| ProJet® MJP 2500W | |||
|---|---|---|---|
| 造形モード | XHD－超解像度 | ||
| 造形エリア （x,y,z） |
295×211×142mm | ||
| 積層ピッチ | 16ミクロン | ||
| 解像度 （x,y,z） |
1200×1200×1600dpi | ||
| 精度（参考値） | ±0.004インチあたり（±0.1016mm/24.5mm）パーツ寸法※ | ||
| 造形マテリアル | VisiJet®M2 CAST | ||
| サポートマテリアル | VisiJet® M2 SUP | ||
| 本体寸法（幅×奥行×高さ） | 1120×740×1070mm | ||
| 本体重量 | 211kg | ||
| 電源要件 | 100-127VAC,50/60Hz,単相交流,15A 200-240VAC, 50Hz,単相交流,10A | ||
| 操作環境温度 | 18-28℃ | ||
| 操作環境湿度 | 推奨範囲 30～70％ 結露の無いこと | 騒音レベル | 約65デシベル未満（ファンを中レベルに設定した場合） |
| 接続要件 | 10/100/1000 BaseTイーサネットインターフェース、USBポート | ||
| サポートOS | Windows® 7, Windows® 8, Windows®8.1（サービスパック）, Windows10 | ||
| PC要件（最小要件） | 3GHzマルチコアプロセッサー（2GHz Intel®またはAMD®プロセッサー）、8GB RAMまたはそれ以上(4GB)、OpenGL 3.2およびGLSL 1.50対応 (OpenGL 2.1およびGLSL 1.20)、1GB以上のvideo RAM、1280×1024(1280×960)以上の解像度、SSDまたは10,000 RPMハードディスクドライブ（キャッシュとして30GBの空き容量)、Google ChromeもしくはInternet Explorer 11 (Internet Explorer 9) | ||
| 入力データ形式 | STL, CTL,OBJ,PLY,ZPR,ZBD,AMF,WRL,3DS,FBX | ||
| ソフトウエア | 3DSPRINT | ||
| 認証 | CE | ||
（※1）造形パラメータ、パーツ形状やサイズ、パーツの方向、後処理方法によって変化することがあります。
| |||
| 特性 | 条件 | VisiJet® VisiJet M2 Cast | VisiJet® VisiJet M2 SUP |
|---|---|---|---|
| 基本成分 | 100%ワックス | ワックスのサポート材 | |
| 色 | 紫 | 白 | |
| ボトル容量 | 1.17kg | 1.3kg | |
| 密度（液体） ＠80℃ | ASTM D4164 | 0.80g/cm3 | 0.87g/cm3 |
| 融点 | 61-66℃ | 55-65℃ | |
| 軟化温度 | 40-48℃ | － | |
| 体積収縮率, 40℃-室温 | 2％ | － | |
| 線形収縮率, 40℃-室温 | 0.70％ | － | |
| 説明 | 丈夫で高精細な精密鋳造用 | ハンズフリー溶脱無害性 ワックスマテリアル（サポート材） |
